smt程序块的使用方法
奔驰gla200更换后刹车片注意事项？
奔驰gla200更换后刹车片注意事项？
新换刹车片后需要进行磨合。加速到60公里/小时，轻踩刹车降速到10-20公里/小时速度。磨合时，尽量使用分次点刹进行制动，不要在没磨合好之前使用急刹车。如果磨合期刹车有异响、抖动之类的问题，最好找维修店检查。
汽车刹车片一般由钢板、粘接隔热层和摩擦块构成，钢板要经过涂装来防锈，涂装过程用SMT-4炉温跟踪仪来检测涂装过程的温度分布来保证质量。
刹车的工作原理主要是来自摩擦，利用刹车片与刹车碟（鼓）及轮胎与地面的摩擦，将车辆行进的动能转换成摩擦后的热能，将车子停下来。一套良好有效率的刹车系统必须能提供稳定、足够、可控制的刹车力，并且具有良好的液压传递及散热能力，以确保驾驶人从刹车踏板所施的力能充分有效的传到总泵及各分泵，及避免高热所导致的液压失效及刹车衰退。车子上的刹车系统分为碟式和鼓式两大类，但是除了成本上的优势外，鼓式刹车的效率远比不上碟式刹车。
training线是流水线吗？
缝纫的话不不算是流水线。他那个是计件算钱的我有个朋友是做缝了的一个月八九千块钱
smt钢网的制作方法？
钢网的制作方法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。
现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。
三种方式制作
1 化学蚀刻 在钢板上涂一层防酸胶 在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。
这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。
2 激光雕刻，很简单用激光直接在需要开口的地方打孔
这种钢板一般800块左右 使用的最多
3 电铸成型 这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑 利于下锡 这种钢板很贵 要几千块 使用的不多 除非有制程的特殊要求 一般不使用
PCBA加工组装流程设计是什么样的？
PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design)，在CISCO企业规范中称为产品设计(ProductDesign )，二者本质上是一样的，都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。
事实上，在做EDA设计时，都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程，然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计，其核心是“组装流程设计”。
我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面，也是IPC定义的主装配面底面对应EDA设计软件中的Bottom面，也是IPC定义的辅装配面。
二.设计要求
推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。
1.单面波峰焊接工艺
单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。
1)顶面THC布局
顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。
对应的工艺路径:
顶面。插装THC一波峰焊接。
2)顶面THC//底面SMD布局
顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。
对应的工艺路径:
a.底面。点红胶，贴片一固化
b.顶面。插装THC
c.底面。波峰焊接。
2.单面再流焊接工艺
单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。
3.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺
顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。
4.双面再流焊接工艺
双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。
5.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺
底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。