如何判断一款cpu的性能
2020年了，我就想问一下AMD的cpu到底怎么样？
2020年了，我就想问一下AMD的cpu到底怎么样？
2020年了，我就想问一下AMD的cpu到底怎么样？
近几年AMD陆续有新产品推出，同时市面上也能见到AMD和Intel在桌面市场和笔记本市场的竞争。我觉得AMD会逐步缩小和对手的差距，同时会越做越好。主要体现在：
AMD锐龙品牌推出AMD Zen微架构的微处理器产品之一，其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为“锐龙”（2017年3月到8月称为“锐龙AMD Ryzen”，2017年8月之后称为“AMD锐龙”）。
AMD锐龙优势架构优势 2019年新的Zen2微架构，2020年该架构进行优化，同时该架构采用7nm工艺，该架构拥有以下特点：
1.晶圆密度提升至 2 倍；
2.同性能下仅一半的功耗；
3.同功耗下 25% 以上性能提升。
这个就已经领先对手。
价格优势 AMD 这次第三代锐龙台式处理器上，几乎在每个价格段上都有针对一款英特尔酷睿处理器，并且主打的依旧是更低的价钱，拥有更多的核心、更强的性能。
突破与创新 与第三代锐龙台式处理器配套的 X570 芯片组主板，最高可拥有 12 个带宽达 10Gbps 的 USB 3.1 接口以及 44 条 PCIe 4.0 的通道，这也让它成为首款支持 PCIe 4.0 的主板。
AMD 借助着「锐龙」这一王牌不断地冲击着消费级市场，并且型号涵盖了从旗舰到入门、从桌面级到移动端、从普通到商用等各个细分领域，可以说是紧咬着对手不放了。锐龙 Ryzen 9 的出现也是成功地进行了一次品牌升级。十分期待AMD未来市场的表现。
芯片大小是如何确定的？
看下来头条懂芯片的没几个人。芯片的大小尺寸取决于工艺、架构、封装形式。工艺和架构不用多说了，就是相同功能的芯片怎么做到最小？导线宽度工艺和精妙的电路设计是这块的关键。
这里给大家分享一下封装形式的种类：常见的有SOP（引脚封装）、SCSP（叠加式封装）BGA（类芯片封装）后面两种都是用焊球链接，SAM封装就更小了常见于卡片内置芯片。
按照功能性来说SCSP封装可以把芯片做的更强大，可以叠加CPU Sram flash等芯片，我们国家现在缺的应该就是这个芯片，因为工艺更复杂。
我讲的也是一个大概意思，有什么不足的希望大家补充。只讲技术哦，不要喷我。谢谢