电脑处理器怎么检查最好
笔记本电脑用鲁大师检测出：cpu温度高达101度，占用率达到99%刚清过灰，软件很少，是怎么回事？
笔记本电脑用鲁大师检测出：cpu温度高达101度，占用率达到99%刚清过灰，软件很少，是怎么回事？
现在笔记本电脑都有温度保护，达到一定温度电脑会自动关机，101度确实太高了，可能是原因，1.鲁大师软件问题，误报，重新卸载安装，2.清过灰，但是CPU散热硅胶时间久了，需要更换，如果自己动手能力强，可以网上或店里购买散热硅脂自行更换，不需要涂太厚，薄薄一层就可以.另外风扇用到一定时间也需要更换，3.电脑有中病毒，下载杀毒软件，数字Avast，eset,等，都有免费版，4.笔记本是否是旧款笔记本，或低配置，而运行的软件是一些占用资源比较大的软件或游戏，如果是建议笔记本更新换代，
衡量CPU的主要性能指标是哪七个啊？
1.主频
主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz，这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。主频外频x倍频。
此外，需要说明的是amd的athlonxp系列处理器其主频为pr(performancerating)值标称，例如athlonxp1700 和1800 。举例来说，实际运行频率为1.53ghz的athlonxp标称为1800 ，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlonxp2000 的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为slot，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应slot插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——l1缓存，也称内部缓存；和l2缓存，也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256kb全速二级缓存，8kb一级追踪缓存，sse2指令集。
内部缓存(l1cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，l1级高速缓存的容量不可能做得太大，l1缓存的容量单位一般为kb。
外部缓存(l2cache)
cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium4willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(vcore)
cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlonxp的工作电压为1.75v，而新核心的athlonxp其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slotx槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。
10.整数单元和浮点单元
alu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元fpu(floatingpointunit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些fpu还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。